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          BOBGAM電子新一代電子信息產業投資擴建項目簽約儀式在梅舉辦
          來源:BOBGAM電子
          發佈時間: 2021-07-16
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          6月25日下午,“BOBGAM電子新一代電子信息產業投資擴建項目”簽約儀式在梅州廠區成功舉辦。梅江區人民政府區長鍾秀堂與公司董事長徐緩代表雙方簽署了《BOBGAM電子新一代電子信息產業投資擴建項目協議書》。梅州市副市長溫向芳,市工信局、市商務局有關領導和梅江區委、區政府領導,區屬相關職能部門領導等20餘人見證簽約。

          簽約儀式上,PCB副總裁/梅州廠區執行總經理韓志偉介紹了新項目落地情況。該擴建項目位於梅州市梅江區東昇工業園區,總投資30億元,佔地總面積達282.7畝,設計年產360萬平方米HDI、高多層、軟硬結合和特種印製電路板。項目共分二期投資:首期投資20億元,用於規劃、開發、新建廠房、宿舍、倉庫及購進設備;二期投資10億元,用於繼續投資和整合舊廠區。項目預計三年內實現首期投產、五年內實現全部建成投產,總就業人數約4500人。

          項目主要產品爲HDI板、高多層板、軟硬結合板和高頻高速板等,應用於汽車電子、5G通訊、工控安防、終端電子等領域。本項目立足於建設具有國際競爭力的數字化智能工廠,打造行業智能製造標杆示範項目,實現綠色製造。

          隨着投資項目的建設及逐步投產,我司未來市場地位勢必不斷鞏固,盈利能力也將進一步提升,爲本地經濟作出更大貢獻,向“成爲全球新一代電子信息產業一流企業”的目標邁進。

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