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    企業簡介

    Enterprise Introduction
    BOBGAM電子

    BOBGAM電子成立於1994年,2011年實施股份制改革,2015年首次公開發行A股上市,股票代碼:603936。公司以高端印製電路板生產爲主,集設計、加工、銷售、外貿爲一體,擁有深圳市BOBGAM電子有限公司、江蘇BOBGAM電子有限公司、BOBGAM科技(香港)有限公司、深圳市君天恆訊科技有限公司、深圳市博思敏科技有限公司、深圳市鼎泰浩華科技有限公司六家子公司,深圳市博創智聯科技有限公司一家孫公司以及分佈在美國、英國、德國、巴西、香港等國家和地區多處經銷商,是中國目前最具實力的民營電路板製造商之一。特色產品包括:HDI(高密度互連)板、高多層、微波高頻、厚銅、金屬基/芯、軟板、軟硬結合板等,產品廣泛應用於通訊設備、醫療器械、檢測系統、航空航天、家用電子產品等高科技領域。

    BOBGAM電子股份有限公司

      BOBGAM電子股份有限公司(原名:梅州BOBGAM電子有限公司)成立於2005年,2015年12月公司在上海證券交易所上市,股票代碼:603936。

      公司位於梅州市經濟開發試驗區東昇工業園,佔地面積約80畝,員工人數超過2,500人,擁有雙面多層板廠、常規HDI廠、高端HDI廠、FPC廠和一個配套的SMT生產線,是梅州地區最大,設備最先進的高端電路板製造商之一。


    深圳市BOBGAM電子有限公司

      深圳市BOBGAM電子有限公司成立於1994年,是專業從事印製電路板加工的高新技術企業。

      公司位於深圳市寶安區福永街道白石廈龍王廟工業區,廠房面積18000㎡,主要生產特殊電路板、金屬基板、高頻板、高多層厚板(≤6.0mm)、雙面超長板(≤2000mm)、強電流板和樣板急件加工,產品質量符合美國IPC、MIL、UL標準,擁有世界先進的PCB配套加工設備。


    江蘇BOBGAM電子有限公司

    江蘇BOBGAM電子有限公司成立於2011年,位於江蘇省鹽城市大豐區電子信息產業園,佔地面積232畝,一期項目主要生產高多層硬板及高階HDI板等高端電子原件產品。二期高階HDI建設項目已於2020年11月19日正式開工,主要生產HDI線路板、軟板、軟硬結合板、集成電路載板、類載板、封裝基板等,重點着力於 5G 新市場、大數據、人工智能、工業互聯網等領域。

    公司引進行業較爲先進的設備,如德國尖端壓機、真空蝕刻線、以色列全自動LDI曝光機(100%LD)、全自動化光學線路檢驗設備、臺灣六軸數控鑽孔機與成型機、臺灣全自動垂直連續電鍍填孔線等,採用獨特的層間對位控制技術及檢測技術控制工藝,爲產品質量提供有效保證。

    公司計劃建設國家級電路板實驗室,引進工業激光線3D系統、盲孔檢測AOI自動光學檢測儀器並採用大量機器人及流程之間連線自動化等,致力於建設高效生產自動化管理模式,打造成國內領先高端PCB製造商。


    BOBGAM科技(香港)有限公司

      BOBGAM科技(香港)有限公司是BOBGAM電子於2017年8月在香港註冊成立的專業從事經營貿易、諮詢服務的有限責任公司。公司專注於PCB產品及相關電子產品的實業投資和國際貿易,提供信息諮詢,力爭與國內外同仁攜手並進,立足中國市場、拓展海外業務,通過技術創新不斷提升產品品質,持續爲客戶滿意服務。

    深圳市君天恆訊科技有限公司

           君天恆訊爲BOBGAM電子於2018年8月通過併購重組方式取得的全資子公司,是一家PCBA核心電子元器件綜合化定製方案解決商,主要從事PCBA相關核心電子元器件的失效性分析、定製開發和銷售,並提供相關品質監控、工藝指導、過程管理和危機處置等各個環節的技術支持和售後服務。自2007年5月設立以來,君天恆訊已累計服務200多家智能控制和電源管理等領域客戶,積累了大量電子元器件應用經驗及失效性問題解決方案的成功案例。通過新技術的先行研究、IC產品應用開發、整體定製方案導入等,爲國內知名企業客戶提供專業服務。